基本信息
| 标准名称： | 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 |
| 英文名称： | Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 电子元件 >> 印制电路 |
| ICS分类： | 电子学 >> 印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1992-07-08 |
| 实施日期： | 1993-04-01 |
| 首发日期： | 1992-07-08 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 提出单位： | 中华人民共和国机械电子工业部 |
| 归口单位： | 机械电子工业部广州电器科学研究所 |
| 起草单位： | 机械电子工业部广州电器科学研究所 |
| 起草人： | 胡学为、耿如霆 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 6页 |
适用范围
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。
本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。
本标准规定有“供选用”的技术要求这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 电子元器件与信息技术 电子元件 印制电路 电子学 印制电路和印制电路板